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002008
大族激光多年來注重產品研發、科技創新投入與沉淀,緊隨高質量發展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;
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應用領域:
第三代半導體SiC晶圓激光表面燒蝕切割,應用于射頻器件、功率器件(有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT)、新能源汽車、光伏發電、智能電網、軌道交通、射頻通信等領域。