半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體芯片制造的基礎(chǔ)和核心，擎起了整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要。

近年來(lái)，在國(guó)家各項(xiàng)宏觀政策的引導(dǎo)和國(guó)際形勢(shì)、供應(yīng)鏈安全的不確定性影響下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，力求我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成供應(yīng)鏈閉環(huán)能力。在經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的奮斗后，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也迎來(lái)了交付高品質(zhì)產(chǎn)品的時(shí)期，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入兌現(xiàn)期。

中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，在下游行業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備也保持著快速增長(zhǎng)，增速顯著高于全球。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)182.7億美元，同比增長(zhǎng)39%；2021年銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的28.86%，第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，這也是中國(guó)市場(chǎng)連續(xù)第四年保持增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)來(lái)劃分，設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩個(gè)大類。

就后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商，也缺乏中高端封裝設(shè)備供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)化突破還需產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點(diǎn)培養(yǎng)。其主要原因，一方面是產(chǎn)業(yè)政策支持主要集中在晶圓廠、封測(cè)廠、前道設(shè)備，而封測(cè)設(shè)備覆蓋較少，缺少來(lái)自下游客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)；另一方面因貿(mào)易限制，先進(jìn)的前道設(shè)備是重災(zāi)區(qū)，而對(duì)于封裝測(cè)試設(shè)備進(jìn)口限制較少。

據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)(CEPEA)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率約為17.5%；如果僅考慮集成電路設(shè)備，國(guó)內(nèi)自給率僅有5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1-2%，國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大；同時(shí)，出于對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈安全、協(xié)同的考慮，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是必須，也是必然的趨勢(shì)。

對(duì)于封測(cè)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮也帶來(lái)了高速增長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)化封測(cè)設(shè)備需求，為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備帶來(lái)了替代的機(jī)會(huì)。在設(shè)備廠商積極研發(fā)創(chuàng)新的環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)力有望進(jìn)一步提升，從而更好地匹配封測(cè)廠商的要求。

雖然我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備起步較晚、基礎(chǔ)不足，相對(duì)于國(guó)際巨頭仍有一定差距，但近年來(lái)也有了長(zhǎng)足的發(fā)展，也出現(xiàn)了高端設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破。如通過(guò)經(jīng)驗(yàn)、時(shí)間、資金的持續(xù)投入，大族封測(cè)就實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)焊線機(jī)從“0”到“1”的突破，再由“1”到“N”的發(fā)展，達(dá)同類產(chǎn)品的國(guó)際先進(jìn)水平，打破了國(guó)外的壟斷。

不僅在焊線機(jī)方面取得突破，大族封測(cè)還將業(yè)務(wù)延伸至整個(gè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備領(lǐng)域，成為半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝設(shè)備的權(quán)威供應(yīng)商，與封測(cè)廠商共同成長(zhǎng)。