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大族半導體首臺自主研發OLED柔性大板激光切割設備(FLC)順利投產

作者:大族激光

2024年3月9日,大族半導體向國內知名面板企業交付了首臺OLED柔性大板激光切割設備。更令人矚目的是,在兩個月內(2024年4月30日)提前實現了設備的投產,這標志著大族半導體在OLED面板行業激光設備制造領域的又一次重大突破,書寫了嶄新的里程碑篇章。


該款設備應用于OLED柔性屏生產的重要環節—EAC制程,采用高精度、多頭同步的激光將整張柔性G6 half基板(尺寸:1500mm x 925mm)切割成指定尺寸與數量的Cell基板。該設備復雜精密、技術難度頗高,其整機機構、視覺系統、3D檢測、光學系統、控制系統等均由大族半導體自主研發。大族半導體通過不斷地優化設計、整機調試及樣品驗證,突破了關鍵技術瓶頸,助力客戶產線實現量產,也使大族半導體成為國內屈指可數的可提供EAC段大板激光切割(簡稱:FLC)量產型設備的企業之一。


OLED柔性大板激光切割機



01設備主要結構

基板入料單元、切割單元、廢料去除單元、 Turn Table單元、屏體下料單元


02設備關鍵指標

03設備優勢

◆ 切割速度快,切割精度高,具有良好的動態品質

◆ 核心硬件及控制系統均為自主研發設計,便于定制與迭代

◆ 機構設計合理,人機交互性好,便于檢查維護

◆ 實現快速切換產品規格,便于產線不同類型產品生產

◆ 具備異常產品返工處理功能,降低產品報廢率


大族半導體在研發階段深入洞察客戶的核心需求,針對潛在的挑戰性問題進行全面細致的研究。進入投產階段后堅守以客戶生產為導向,通過反復調試和持續優化,該設備一次性通過了客戶的IAT檢驗,贏得了客戶的高度贊譽。展望未來,大族半導體將持續深耕OLED裝備領域,加大對關鍵技術及創新工藝的研發力度,致力于提升設備品質,為客戶提供更優質的服務。



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