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002008
1、玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料的微加工;
2、玻璃材質上超精準mark點、微小隱形二維碼(0.2mm*0.2mm)等精細標記;
3、金屬醫療器械上加工具備防酸蝕、抗氧化等功能的追溯標記;
4、塑料、氧化物及有機物上切割與鉆孔或者表面鍍層去除;
5、高端電子產品外表LOGO標識;
6、超硬材料精細成型;
6、在金屬材料上代替化學腐蝕加工深度。
型號 | HL-PS-1064-20/30/50 | HL-PS-532-12/18/30 | HL-PS-355-8/12/20 |
輸出特性 | |||
波長 | 1064nm | 532nm | 355nm |
功率 | 20~50 W @ 1000kHz, 典型值 | 12~30W @ 1000kHz,典型值 | 8~20 W @ 1000kHz, 典型值 |
重復頻率 | 單脈沖到 4000 kHz | ||
脈寬 | <10ps | ||
脈沖穩定性 | <2% rms @ 1000 kHz,典型值 | ||
光束特性 | |||
空間模式 | TEM00 | ||
M2 | <1.3 | ||
偏振度 | 100:1 垂直 | 100:1 水平 | 100:1 垂直 |
光斑直徑 | 2.1 mm ±0.2mm | 2.4 mm ±0.3mm | 2.4 mm ±0.3mm |
發散全角 | <2 mrad | ||
光斑對稱性 | >85% | ||
光束指向性 | < 25 μrad/°C | ||
工作條件/環境要求 | |||
電源要求 | 100-240V,50 -60Hz | ||
就緒時間 | 待機到就緒<10 分鐘; 冷啟動到就緒<30分鐘 | ||
溫度范圍 | 工作時18 ~35°C ;非工作時 0~50°C | ||
濕度 | 10–90%, 無結露 | ||
冷卻需求 | 水冷,冷水機精度 ±0.1°C, 流量至少6L/分鐘 | ||
總耗熱 | <1000 W | ||
物理特性 | |||
激光頭尺寸(L × W × H) | 700 x 400 x 163 mm | ||
激光頭重量 | 56 kg | ||
控制器尺寸 (L × W × H) | 440 x 432 x 132mm | ||
控制器重量 | 19.3kg |